FMOFSP portāls

Izvēlne

Meklēšana

Aptauja

Vai izbaudi vasaras priekus?
Kādu vasaru? Kādus priekus? Ir tač sesija!
Nekas mani neapturēs no pilnīgas dzīves baudīšanas
Esmu apņēmies izdarīt visu - gan mācīties, gan atpūsties... tik kas ir miegs?
Kas tas tāds? Nekad dzīvē neesmu pametis mājas

Rezultāti

Foto

2006. gada 21. novembrī 21:36 

OCZ prezentē pasaulē ātrāko DDR2 operatīvo atmiņu (2)

OCZ ir prezentējusi savu jauno PC2-9200 „FlexXLC” operatīvo atmiņu līniju, kurai ir pavisam jauna – hibrīdveida dzesēšanas sistēma (jūs varat izvēlēties vai dzesēt to pasīvi ar gaisu vai arī ar ūdens dzesēšanas palīdzību). Jaunie moduļi darbojas pie 1150Mhz frekvences ar 5-5-5-18 atmiņas aiztures laikiem. Tam ir nepieciešams 2,35V liela operatīvās atmiņas spriegums.

Šī ir pagaidām ātrākā DDR2 operatīvā atmiņa tirgū, taču Corsair drīzumā plāno prezentēt savu PC2-10000 (salīdzinājumam OCZ ir PC-9200) operatīvo atmiņu, kuru tie prezentēja „Computex” izstādē.

Kompānija apgalvo, ka ātrākie DDR2 moduļi ir pārsnieguši sākotnēji prognozētos DDR2 ierobežojumus un, lai izgatavotu ātrākas operatīvās atmiņas, OCZ ir bijuši spiesti palielināt spriegumu.

Augstāks spriegums, savukārt, nozīmē lielāku enerģijas patēriņu, kā arī lielāku siltuma izdalīšanos. Lai cīnītos ar lielākām temperatūrām, vajag uzlabot dzesēšanas sistēmu, ko OCZ arī veiksmīgi izdarīja.

Līdzīgi kā to darīja Corsair, kuri savus labākos moduļus nesen sāka aprīkot ar jauno „DHX” dzesēšanas tehnoloģiju, arī OCZ savām jaunajām atmiņām ieviesa pavisam jaunu dzesēšanas sistēmu. Jaunā dzesēšanas sistēma (skat. attēlu) ir no vara un alumīnija sakausējuma, kuru var izmantot kā pasīvo dzesēšanu, kā arī var to pieslēgt ūdens dzesēšanai. Protams, maksimālo efektu jūs sasniegsiet, izmantojot ūdens dzesēšanu.

flexxlc_diagram__Custom___Custom_.jpg


Kopā ar jauno dzesēšanas sistēmu, OCZ savos atmiņas moduļos ir ieviesuši vēl vienu jauninājumu – 8 līmeņu drukāto shēmu (PCB jeb Printed circuit board) ar siltumu vadīt spējīgām strāvas un zemējuma plātnēm, kas siltumu aizvada prom no DRAM čipa starpsavienojumiem. Saskaņā ar OCZ teikto, mazāks drukātās shēmas siltuma blīvums DRAM čipa starpsavienojumu tuvumā, samazina signāla pārklāšanās iespējamību, tādā veidā uzlabojot moduļa signāla kvalitāti.

Jauno moduļu cena vēl nav zināma, taču tie noteikti nebūs lēti.

Autors: Mārtiņš Lūsis  Apskatīt komentārus »

Atslēgvārdi: datori, OCZ, RAM
Ieteikt draugiemTweet this!

Balsis: 0, vidējais vērtējums: 0

Vārds: E-pasts vai web-lapa:

 

« Jūlijs, 2019 »

POTCPSSv
1234567
891011121314
15161718192021
22232425262728
2930311234
567 

Forums

Komentāri

Fizmatu blogi

VR Pasākumiem – virtuālās real..
Lai nebūtu pārpratumu, uzreiz saku, ka šis ierakst.. (09.06)
Spēks un Jauda 2017 un ūdrs. F..
Superjaukās piedzīvojumu sacensības jau 6. reizi. .. (09.04)
Par 30 dienu rakstīšanu un nos..
Es vēl esmu dzīvs! Tas, ka no manis kādu laiku ir .. (30.03)
#6 – Domājot par krūšgaliem (A..
Cienījamās Dāmas! Ceru, ka jums ar šo jautājumu vi.. (26.03)
Amatiera padomi garo distanču ..
Ja tu spēj pusi dienas pavasara talkā vākt gružus .. (25.03)

Iz arhīva